濺鍍通常指的是磁控濺鍍，屬于高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰性氣體氬氣（Ar），并在塑膠基材（陽極）和金屬靶材（陰極）之間加上高壓直流電，由于輝光放電（glowdischarge）產生的電子激發惰性氣體，產生等離子體，等離子體將金屬靶材的原子轟出，沉積在塑膠基材上。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍，而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍。
　　鍍膜設備離子鍍是在真空條件下，利用氣體放電使氣體或被蒸發物質部分電離，并在氣體離子或被蒸發物質離子的轟擊下，將蒸發物質或其反應物沉積在基片上的方法。其中包括磁控濺射離子鍍、反應離子鍍、空心陰極放電離子鍍（空心陰極蒸鍍法）、多弧離子鍍（陰極電弧離子鍍）等。