鍍膜行業的鍍膜原理和流程是很復雜的，整個鍍膜流程也是很周密。因為任何一個環節出現問題，都會造成后期膜層的質量問題因此，真空鍍膜機鍍膜原理和流程，是眾多商家關注的問題。
　　真空鍍膜機真空管鍍膜的原理是電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氫離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。
　　二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛侖磁力的影響，被束縛在靠近靶面的等離子體區域內，該區域內等離子體密度很高，二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動，該電子的運動路徑很長，在運動過程中不斷的與氬原子發生碰撞電離出大量的氬離子轟擊靶材，經過多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，遠離靶材，沉積在基片上。現在加上中頻磁控濺射靶用磁控射靶將膜體的蒸發分子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜，解決了過去自然蒸發無法加工的膜體品種，如鍍鈦鍍錯等等。